Mercoledì 13 maggio 2026
ORE 09:30
Da dati di test rumorosi e frammentati a un’analisi affidabile delle cause principali
Relatore: Knut Bjarne Askim, Area Sales Manager – The WATS company AS
ORE 10:00
Ricostruire la produzione avanzata di PCB in Europa: capacità, sostenibilità e resilienza strategica
Relatore: Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer – TLT- PCB
ORE 10:30
Documentare e annotare un progetto per la produzione: come, cosa, perché
Relatore: Pietro Vergine, Presidente – Leading Edge
ORE 11:00
Generare programmi di collaudo in meno di metà tempo: possibile nell’era dei Test Program AI-Driven
Relatore: Islam Mohamed, Sales Manager – SPEA S.p.A
ORE 11:30
L’importanza della pulizia a contatto nei processi PCB e SMT
Relatori: Fausto Ferri, Regional Sales Manager – Teknek e Nicholas Fadda, Technical Sales – JO TECH S.r.l.
ORE 12:00
Proprietà dei materiali e impatto sulle prestazioni della Power Distribution Network (PDN)
Relatore: John Ranieri, OEM Marketing Director – Oak-Mitsui Technologies
ORE 12:30
Far avanzare l’elettronica ad alta affidabilità grazie alle leghe di saldatura miste: estendere l’affidabilità oltre alle leghe SAC
Relatore: Graham Wilson, Regional Technical Manager – CCI EUROLAM S.r.l.
13:00 – 13:30
Pausa
ORE 13:30
Sistemi di Micro-Nebulizzazione per il controllo dell’umidità in Linee SMT
Relatore: Luigi De Leo, Sales Manager – Mendizza S.r.l.
ORE 14:00
Affidabilità oltre l’atmosfera: derisking del processo di fabbricazione microvia per applicazioni spazio
Relatori: Luca Pagnani, Direttore Tecnico e Gianluca Paordi, Special Project Manager – Cistelaier S.p.A.
ORE 14:30
Collaudo funzionale ibrido e parallelo ad alte prestazioni per schede elettroniche: strategie per massimizzare l’efficienza e l’affidabilità del test a fine linea
Relatore: Gian Luca Pizzocolo, R&D Chief – IPSES S.r.l.
ORE 15:00
Dal preventivo all’impegno: intelligenza end-to-end dell’RFQ per i leader EMS
Relatore: Linda Bastioni, Business Development Manager – CalcuQuote
ORE 15:30
In che modo i substrati e i parametri di produzione dei circuiti stampati possono influenzare la Costante Dielettrica Effettiva e la Perdita di Inserzione
Relatore: Stefano Dadà, Application Development Manager – Rogers Corporation
ORE 16:00
Tecnologie e metodi di ispezione ottica avanzata
Relatore: Matteo Paccagnella, Sales Area Manager – Batter Fly S.r.l.
Giovedì 14 maggio 2026
ORE 09:30
Tecnologia, innovazione e materiali nei componenti per la saldatura
Relatore: Luca Bonetti, Sales Area Manager / Commerciale – Armen S.r.l.
ORE 10:00
Sistemi di laminazione sottovuoto e macchine per la stampa digitale per il settore del circuito stampato e similari
Relatori: Hans Fritz, Founder e Christian Glock, Project Engineer – SAT Electronic Vertriebs GmbH
ORE 10:30
Efficienza reale nelle linee SMT: progettare, misurare, migliorare
Relatore: Paolo Settimi, Esperto Ottimizzazione Produzione – Mancini Enterprise S.r.l.
ORE 11:00
Infrastrutture digitali e nuove traiettorie del PCBA europeo
Relatore: Vincenzo Purgatorio, Chief Sales Officer (CSO) – FAE Technology S.p.A. – SB
ORE 11:30
Production Made Simple: Il ruolo delle Open Platform nella trasformazione della produzione elettronica
Relatore: Alessandro Balboni, Technical Business Development Leader – Var Group S.p.A.
ORE 12:00
Potenza, Calore, Sicurezza: Come Dimensionare le Tracce su PCB per una Corretta Portata di Corrente
Relatore: Albert Schweitzer, Consulente Tecnico Senior – Fineline Italy S.r.l.
ORE 12:30
Impedenza controllata
Relatori: Stefano Caruso e Gianluca Esposito, FAE – NCAB Group Italy
ORE 13:00
Europa, USA o Cina? Il confronto sui costi della produzione elettronica
Relatore: Alberto Maggi, COO – MW.FEP S.p.A.
13:30- 14:00
Pausa
ORE 13:45 – Palco conferenze
Anticontraffazione dei componenti elettronici per applicazioni avioniche, ferroviarie e ad alta affidabilitàAnticontraffazione dei componenti elettronici per applicazioni avioniche, ferroviarie e ad alta affidabilità
Relatori: Luca Agostoni, Executive Director – Gestlabs e Julien Conversano, Area Sales Manager – SERMA TECHNOLOGIES
ORE 14.00
Dal progetto alla produzione: come il design PCB impatta la produzione
Relatore: Sven Schroeter, Industrialization Manager – EAS Engineering S.r.l.
ORE 14:30
Evoluzioni nel commercio e Regolamentazioni nazionali dei PCB
Relatore: Marco Moreale, Sales Manager – Eleprint S.r.l.
ORE 15:00
Strategie per routing su una PCB dal punto di vista EMC
Relatore: Giuseppe Ballarin, Responsabile Ufficio Tecnico – Wuerth Elektronik Italia S.r.l.
ORE 15:30
L’importanza del silicone nella produzione di dispositivi elettronici
Relatore: Enrico Quagliato, Electronic Market Manager – Emanuele Mascherpa S.p.A.
Il programma è in fase di definizione e potrebbe subire variazioni. Ti invitiamo a consultare il nostro sito per eventuali aggiornamenti.