Soluzioni totali di Soldering ed assemblaggio: Robot Saldatura – Dosatura – Laser – Selettiva
Attrezzature intelligenti : Stazioni multifunzione – Macchine Bga – Sistemi per Reballing di componenti
Ispezione AOI: 3D Aoi – Deep Learning, a bordo di soluzioni automatiche
Semiconduttori Backend packaging: Vacuum & Fluxless – Die Bonding – Cleanroom