IL CIRCUITO STAMPATO – DALLA PROGETTAZIONE ALL’ASSEMBLAGGIO

Moderatore: Massimo Cerofolini

ORE 10:30
ProgettIAmo
Luca Pelliccioni, Responsabile Tecnico MW-FEP S.p.A

ORE 11:00
Influenza del foglio di rame nelle prestazioni elettriche in circuiti ad alta frequenza
Alexander Ippich, Direttore Tecnico Signal Integrity e Advanced Technology Isola Group

ORE 11:40
È corretto adattare I processi di produzione per correggere un design errato?
Graziano Todaro, General Manager EES S.p.A.

ORE 12:20
Impatto delle ispezioni X-ray nella fabbricazione di un PCBA
Andrea Bevilacqua, Responsabile Tecnico EAS S.p.A
Andrea Manni, tesista, laurea in Ingegneria Elettronica

ORE 14:00
Il Via: tipologia, utilizzo, funzioni e affidabilità
Luca Pagnani, Direttore Tecnico CISTELAIER S.p.A.
Alfonso Musto, Sales Area Manager Nord Italia CISTELAIER S.p.A.

ORE 14:45
PCB Design, non solo layout
Alessandro Checchia, Amministratore Delegato ACx Design

ORE 15:30
Tecnologie e tecniche di laboratorio per lo studio e la caratterizzazione di circuiti stampati nudi e assemblati
Luca Moliterni; Mattia Cevasco, istruttori ESA/ECSS E IPC Istituto Italiano della Saldatura

L’IA COME MOTORE DI CAMBIAMENTO NELL’INDUSTRIA ELETTRONICA

Moderatore: Massimo Cerofolini

ORE 10:30
Intelligenza Artificiale e Assemblaggio SMT: Trasformare l’analisi e il tracciamento con la tecnologia
Kamil Stasiak, Product Marketing Manager Yamaha Robotics

ORE 11:15
Come la produzione europea può rinascere con l’innovazione tecnologica
Paolo Settimi, Consulente Processi Produttivi Mancini Enterprise SRL

ORE 12:00
Come l’AI riscrive le regole: Nuove Frontiere in SPI & AOI 3D
Michael Zahn, Europe Sales Manager Koh Young