1. TCLAD offre una gamma di soluzioni PCB e PCBA su misura per i clienti europei. Quali prodotti chiave o innovazioni tecnologiche presenterete al Focus on PCB 2026 e in che modo aiutano i vostri clienti a migliorare l’efficienza, le prestazioni o l’affidabilità?


Presenteremo le nostre soluzioni PCB, con un forte focus sulla gestione termica, inclusi PCB su base metallica (substrati in alluminio/rame), materiali di interfaccia termica (TIM) e ponti termici, sviluppati per applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità.
I nostri circuiti stampati metallici sono progettati per garantire una diffusione efficiente del calore e stabilità meccanica, mentre i prodotti TIM e thermal bridge sono studiati per ridurre la resistenza termica alle interfacce e migliorare il trasferimento di calore tra componenti, substrati e dissipatori.
Ottimizzando la scelta dei materiali, la struttura dei layer e i processi di bonding su queste interfacce termiche, aiutiamo i nostri clienti a ottenere temperature operative più basse, maggiore affidabilità e prestazioni stabili nel lungo periodo. Queste soluzioni supportano anche personalizzazioni specifiche per l’applicazione, consentendo ai progettisti di bilanciare performance termiche, isolamento elettrico e producibilità in base ai requisiti del sistema.

2. Cosa vi ha convinto a partecipare a Focus on PCB 2026 e quali opportunità vi offre questa fiera rispetto ad altre?


Abbiamo scelto di partecipare a Focus on PCB 2026 perché è una piattaforma tecnologica dedicata specificamente all’industria della produzione di PCB e elettronica, offrendo un ambiente ideale per lo scambio tecnico.

3. Dal vostro punto di vista, quali innovazioni tecnologiche o sfide stanno plasmando il futuro dell’industria dei circuiti stampati, e come la vostra azienda sta affrontando questi cambiamenti?


Le principali sfide che plasmano il futuro dell’industria dei PCB includono l’aumento della densità di potenza, vincoli termici più severi, aspettative di maggiore affidabilità e la necessità di una maggiore coerenza dei processi.
Per affrontare queste sfide ci concentriamo su soluzioni termiche a livello di scheda, combinando circuiti stampati metallici con tecnologie TIM e thermal bridge. Attraverso collaborazioni tecniche in fase iniziale, ottimizzazione dei materiali e processi di produzione controllati, aiutiamo i clienti a gestire il calore in modo più efficiente, mantenendo affidabilità e coerenza dei processi per applicazioni ad alte prestazioni.