Focus on PCB 2026 – La parola agli espositori: Avocet Eletrofoils

Focus on PCB 2026 – La parola agli espositori: Avocet Electrofoils

In vista di Focus on PCB 2026, conosciamo da vicino i protagonisti della prossima edizione.

Questa volta è Maristel Jaime Salcedo, Marketing Executive di Avocet Eletrofoils, a raccontarci cosa significa partecipare alla fiera e quali sfide e opportunità vede nel mondo dei PCB.

1. Avocet Electrofoils è rinomata per le sue soluzioni ad alte prestazioni nel campo delle lamine per batterie destinate ad applicazioni energetiche avanzate. Quali innovazioni tecnologiche state sviluppando per supportare l’evoluzione delle batterie di nuova generazione e quale valore apportano alle aziende dei settori dell’elettronica e dei PCB??

In Avocet Electrofoils ci occupiamo della fornitura di lamine di rame ad alta precisione, progettate per applicazioni impegnative nel settore delle batterie e dell’elettronica. I nostri sviluppi si focalizzano su una migliore uniformità dello spessore, tolleranze meccaniche più strette e trattamenti superficiali avanzati che supportano chimiche a più alta densità energetica e una raccolta di corrente più efficiente.
Per i clienti del settore PCB, questi miglioramenti dei materiali si traducono in una maggiore affidabilità, prestazioni termiche eccellenti e una riduzione dei tassi di difettosità, fattori chiave man mano che i dispositivi elettronici diventano più piccoli, più potenti e più esigenti dal punto di vista termico.

2. Cosa vi ha convinto a partecipare a Focus on PCB 2026 e quali opportunità vi offre questa fiera rispetto ad altre?

Abbiamo scelto di partecipare a Focus on PCB 2026 perché è uno dei pochi eventi in Europa interamente dedicati alla filiera dei circuiti stampati. Per noi rappresenta un’opportunità preziosa per confrontarci direttamente con produttori di CCL, fabbricanti di PCB e aziende elettroniche che fanno affidamento su lamine di rame di alta qualità come base dei loro prodotti.
La natura altamente specializzata della fiera consente discussioni tecniche più approfondite, migliori opportunità di networking e un pubblico più mirato rispetto alle fiere dell’elettronica più generaliste. È una piattaforma ideale per presentare le nostre competenze e rafforzare la nostra presenza nella filiera europea dei PCB.

3. Dal vostro punto di vista, quali innovazioni tecnologiche o sfide stanno plasmando il futuro dell’industria dei circuiti stampati, e come la vostra azienda sta affrontando questi cambiamenti?

L’industria dei PCB è profondamente influenzata dalla spinta verso la miniaturizzazione, un numero sempre maggiore di strati e una gestione termica più efficiente. Allo stesso tempo, l’Europa sta dando priorità alla resilienza della catena di approvvigionamento e alla localizzazione dei materiali strategici.
Supportiamo queste tendenze fornendo lamine di rame con il livello di purezza, uniformità e prestazioni meccaniche richiesto per architetture PCB avanzate, incluse applicazioni HDI e ad alta frequenza. Poiché gli OEM richiedono lamine sempre più sottili, tolleranze più strette e materiali ad alte prestazioni, il nostro focus rimane su precisione, tracciabilità e un solido supporto tecnico per aiutare i clienti ad affrontare con successo queste sfide.