IL CIRCUITO STAMPATO – DALLA PROGETTAZIONE ALL’ASSEMBLAGGIO

Moderatore: Massimo Cerofolini

ORE 10:30
ProgettIAmo
Luca Pelliccioni, Responsabile Tecnico MW-FEP S.p.A

ORE 11:00
Influenza del foglio di rame nelle prestazioni elettriche in circuiti ad alta frequenza
Alexander Ippich, Direttore Tecnico Signal Integrity e Advanced Technology Isola Group

ORE 11:40
È corretto adattare I processi di produzione per correggere un design errato?
Graziano Todaro, General Manager EES S.p.A.

ORE 12:20
Impatto delle ispezioni X-ray nella fabbricazione di un PCBA
Andrea Bevilacqua, Responsabile Tecnico EAS S.p.A
Andrea Manni, tesista, laurea in Ingegneria Elettronica

ORE 14:00
Il Via: tipologia, utilizzo, funzioni e affidabilità
Luca Pagnani, Direttore Tecnico CISTELAIER S.p.A.
Alfonso Musto, Sales Area Manager Nord Italia CISTELAIER S.p.A.

ORE 14:45
PCB Design, non solo layout
Alessandro Checchia, Amministratore Delegato ACx Design

ORE 15:30
Tecnologie e tecniche di laboratorio per lo studio e la caratterizzazione di circuiti stampati nudi e assemblati
Luca Moliterni; Mattia Cevasco, istruttori ESA/ECSS E IPC Istituto Italiano della Saldatura

ORE 16:15
Silicon-to-Systems: New ways to approach Electronic Design
Dr Peter Tranitz, IPC Senior Director Solution (Germania)

Design for Compliance
Guro Krossen, Confidee Communications Manager (Norvegia)
Andrea Queirolo, Sales Manager (Italy)

L’IA COME MOTORE DI CAMBIAMENTO NELL’INDUSTRIA ELETTRONICA

Moderatore: Massimo Cerofolini

ORE 10:30
Intelligenza Artificiale e Assemblaggio SMT: Trasformare l’analisi e il tracciamento con la tecnologia
Kamil Stasiak, Product Marketing Manager Yamaha Robotics

ORE 11:15
Come la produzione europea può rinascere con l’innovazione tecnologica
Paolo Settimi, Consulente Processi Produttivi Mancini Enterprise SRL

ORE 12:00
Come l’AI riscrive le regole: Nuove Frontiere in SPI & AOI 3D
Michael Zahn, Europe Sales Manager Koh Young