Mercoledì, 17 Maggio 2023 – 1° giorno
Orario
Mattina
Pomeriggio
09:30
| CADENCE MSA (Multiphysics System Analysis) per la progettazione integrata di PCB a RadioFrequenza e a Microonde. Speaker: Luigi Scopelliti, ARTEDAS |
14:00
| L’evoluzione del PCB Design.
Speaker: Alessandro Checchia, ACx Design Srl |
10:00
| Materiali e sistemi di stampa e applicazione automatica.
Speaker: Marco Minotti, BRADY ITALIA Srl |
14:30
| Soluzioni all’avanguardia per la foratura e la fresatura dei PCB. Speaker: Michael Rohrer, Atg electronics Srl SB
|
10:30
| Panoramica del mercato dei micro-controllori ed evoluzione durante il chip-shortage.
Speaker: Leonardo Costa, Cognimade Srl |
15:00
| Gestione e allestimento di un’area EPA.
Speaker: Nicoletta Frignani, Batter Fly Srl |
11:00
| L’importanza della tecnologia, delle giuste soluzioni e della partnership. Speaker: Eric Jon Tonel, JO-TECH Srl |
15:30
| Tutto inizia dal progetto: come è cambiata la progettazione elettronica e quali sono le nuove sfide. Speaker: Pietro Vergine, Leading Edge |
11:30
| Ultra-High Density Interconnects- Mils to Microns.
Speaker: Anaya Vardya, American Standard Circuits |
16:00
| Mass Interconnect systems for IC and PCBA testing.
Speaker: Paolo Magni, ODU GmbH & Co. KG |
12:00
| Gestlabs & Phoenix Contact: la partnership ideale per una formazione a più alto valore aggiunto.
Speaker: Patrick Panci, PHOENIX CONTACT SpA |
16:30
| Caratterizzazione del profilo d’impedenza su circuiti stampati utilizzando la tecnica tdr.
Speaker: Maurizio Mastrofini, TELEDYNE LECROY Srl |
12:30
| PCB, ma uno vale l’altro?
Speaker: Gianni Quartiroli, BASELECTRON |
17:00
| Ridurre i costi della bom offrendo una soluzione A.S.I.C.
Speaker: Andrea Stona, KERR Srl |
PAUSA 13:00 – 14:00
17:30
| Processi controllati per una maggiore durata dei prodotti elettronici.
Speaker: Graziano Todaro, EES SpA |
Giovedì, 18 Maggio 2023 – 2° giorno
Orario
Mattina
Pomeriggio
09:00
14:00
09:30
PCB Layer Stack-up – Conoscenze di base e considerazioni sul design.
Speaker: Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl
Speaker: Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl
14:30
10:15
15:00
FAE Technology R&I projects for fast prototyping of PCBA.
Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB
Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB
11:30
Vantaggi dell’inkjet printing nella produzione elettronica.
Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION
Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION
16:00
Panoramica dell’industria elettronica Moldava
Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)
Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)
12:00
Rogers Corporation presenta un nuovo materiale termoindurente a basse perdite al costo di un FR4 epossidico standard.
Speaker: Stefano Dadà, Rogers/Dralmi
Speaker: Stefano Dadà, Rogers/Dralmi
16:30
La nostra esperienza ventennale nel campo dei raggi-x per l’ottimizzazione dei fori spina e l’ispezione dei pcb.
Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl
Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl
12:30
La digitalizzazione del processo di approvvigionamento dei circuiti stampati (PCB)
Speaker: Philipp Spies, Copperdot – grow platform GmbH
PAUSA 13:00 – 14:00
Mercoledì, 15 Maggio 2023
1° giorno
1° giorno
Orario
Mattina
09:30
| CADENCE MSA (Multiphysics System Analysis) per la progettazione integrata di PCB a RadioFrequenza e a Microonde. Speaker: Luigi Scopelliti, ARTEDAS |
10:00
| Materiali e sistemi di stampa e applicazione automatica.
Speaker: Marco Minotti, BRADY ITALIA Srl |
10:30
| Panoramica del mercato dei micro-controllori ed evoluzione durante il chip-shortage.
Speaker: Leonardo Costa, Cognimade Srl |
11:00
| L’importanza della tecnologia, delle giuste soluzioni e della partnership. Speaker: Eric Jon Tonel, JO-TECH Srl |
11:30
| Ultra-High Density Interconnects- Mils to Microns.
Speaker: Anaya Vardya, American Standard Circuits |
12:00
| Gestlabs & Phoenix Contact: la partnership ideale per una formazione a più alto valore aggiunto.
Speaker: Patrick Panci, PHOENIX CONTACT SpA |
12:30
| PCB, ma uno vale l’altro?
Speaker: Gianni Quartiroli, BASELECTRON |
PAUSA 13:00 – 14:00
Pomeriggio
14:00
| L’evoluzione del PCB Design.
Speaker: Alessandro Checchia, ACx Design Srl |
14:30
| Soluzioni all’avanguardia per la foratura e la fresatura dei PCB. Speaker: Michael Rohrer, Atg electronics Srl SB
|
15:00
| Gestione e allestimento di un’area EPA.
Speaker: Nicoletta Frignani, Batter Fly Srl |
15:30
| Tutto inizia dal progetto: come è cambiata la progettazione elettronica e quali sono le nuove sfide. Speaker: Pietro Vergine, Leading Edge |
16:00
| Mass Interconnect systems for IC and PCBA testing.
Speaker: Paolo Magni, ODU GmbH & Co. KG |
16:30
| Caratterizzazione del profilo d’impedenza su circuiti stampati utilizzando la tecnica tdr.
Speaker: Maurizio Mastrofini, TELEDYNE LECROY Srl |
17:00
| Ridurre i costi della bom offrendo una soluzione A.S.I.C.
Speaker: Andrea Stona, KERR Srl |
17:30
| Processi controllati per una maggiore durata dei prodotti elettronici.
Speaker: Graziano Todaro, EES SpA |
Giovedì, 16 Maggio 2023
2° giorno
2° giorno
Orario
Mattina
09:00
09:30
PCB Layer Stack-up – Conoscenze di base e considerazioni sul design.
Speaker: Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl
Speaker: Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl
10:15
11:00
L’applicazione della normativa IATF 16949 in un sistema industriale di subfornitura PCBA.
Speaker: Andrea Bevilacqua, Davide Bernardi, EAS SpA
11:30
Vantaggi dell’inkjet printing nella produzione elettronica.
Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION
Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION
12:00
Rogers Corporation presenta un nuovo materiale termoindurente a basse perdite al costo di un FR4 epossidico standard.
Speaker: Stefano Dadà, Rogers/Dralmi
Speaker: Stefano Dadà, Rogers/Dralmi
12:30
La digitalizzazione del processo di approvvigionamento dei circuiti stampati (PCB)
Speaker: Philipp Spies, Copperdot – grow platform GmbH
PAUSA 13:00 – 14:00
14:00
14:30
15:00
FAE Technology R&I projects for fast prototyping of PCBA.
Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB
Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB
15:30
16:00
Panoramica dell’industria elettronica Moldava
Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)
Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)
16:30
La nostra esperienza ventennale nel campo dei raggi-x per l’ottimizzazione dei fori spina e l’ispezione dei pcb.
Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl
Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl
Contatti
info@focusonpcb.it
+39 02 36753260
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+39 02 36753260
Orari di apertura Focus on PCB
15 Maggio – 9:00 – 18:00
16 Maggio – 9:00 – 17:00
15 Maggio – 9:00 – 18:00
16 Maggio – 9:00 – 17:00
Location
Fiera di Vicenza – Pad. 1
Via dell’Oreficeria, 16 Vicenza (VI)
Fiera di Vicenza – Pad. 1
Via dell’Oreficeria, 16 Vicenza (VI)
Organizzato da
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Ospitato da
17:30
