workshops

Two,Colleagues,In,Formal,Wear,Working,Together,To,Optimize,Business

PROGRAMMA
DEI WORKSHOP

Mercoledì, 17 Maggio 2023 –  1^° giorno

Orario

Mattina

Pomeriggio

09:30

CADENCE MSA (Multiphysics System Analysis) per la progettazione integrata di PCB a RadioFrequenza e a Microonde. Speaker: Luigi Scopelliti, ARTEDAS

14:00

L’evoluzione del PCB Design. Speaker: Alessandro Checchia, ACx Design Srl

10:00

Materiali e sistemi di stampa e applicazione automatica. Speaker: Marco Minotti, BRADY ITALIA Srl

14:30

Soluzioni all’avanguardia per la foratura e la fresatura dei PCB. Speaker: Michael Rohrer, Atg electronics Srl SB

10:30

Panoramica del mercato dei micro-controllori ed evoluzione durante il chip-shortage. Speaker: Leonardo Costa, Cognimade Srl

15:00

Gestione e allestimento di un’area EPA. Speaker: Nicoletta Frignani, Batter Fly Srl

11:00

L’importanza della tecnologia, delle giuste soluzioni e della partnership. Speaker: Eric Jon Tonel, JO-TECH Srl

15:30

Tutto inizia dal progetto: come è cambiata la progettazione elettronica e quali sono le nuove sfide. Speaker: Pietro Vergine, Leading Edge

11:30

Ultra-High Density Interconnects- Mils to Microns. Speaker: Anaya Vardya, American Standard Circuits

16:00

Mass Interconnect systems for IC and PCBA testing. Speaker: Paolo Magni, ODU GmbH & Co. KG

12:00

Gestlabs & Phoenix Contact: la partnership ideale per una formazione a più alto valore aggiunto. Speaker: Patrick Panci, PHOENIX CONTACT SpA

16:30

Caratterizzazione del profilo d’impedenza su circuiti stampati utilizzando la tecnica tdr. Speaker: Maurizio Mastrofini, TELEDYNE LECROY Srl

12:30

PCB, ma uno vale l’altro? Speaker: Gianni Quartiroli, BASELECTRON

17:00

Ridurre i costi della bom offrendo una soluzione A.S.I.C. Speaker: Andrea Stona, KERR Srl

PAUSA 13:00 – 14:00

17:30

Processi controllati per una maggiore durata dei prodotti elettronici. Speaker: Graziano Todaro, EES SpA

Giovedì, 18 Maggio 2023 –  2^° giorno

Orario

Mattina

Pomeriggio

09:00

I fattori che determinano il costo di un PCB

Speaker: Mario Cianfriglia, NCAB Group Italy  

14:00

Soluzioni quotidiane a requisiti originali.

Speaker: Gianluca Esposito, DVS Srl

09:30

PCB Layer Stack-up – Conoscenze di base e considerazioni sul design.

Speaker:  Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl

14:30

Il futuro dei PCB 

Speaker: Marco Moreale, Eleprint Srl

10:15

Affidabilità prodotto/processo delle schede elettroniche.

Speaker: Roberto Lavelli, Preventlab

15:00

FAE Technology R&I projects for fast prototyping of PCBA.

Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB

11:00

L’applicazione della normativa IATF 16949 in un sistema industriale di subfornitura PCBA.

Speaker:  Andrea Bevilacqua, Davide Bernardi, EAS SpA

15:30

Impatto delle diverse finiture sulla insertion loss di un circuito.

Speaker: Alex Ippich, ISOLA

11:30

Vantaggi dell’inkjet printing nella produzione elettronica.

Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION

16:00

Panoramica dell’industria elettronica Moldava

Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)

12:00

Rogers Corporation presenta un nuovo materiale termoindurente a basse perdite al costo di un FR4 epossidico standard.

Speaker:  Stefano Dadà,  Rogers/Dralmi

16:30

La nostra esperienza ventennale nel campo dei raggi-x per l’ottimizzazione dei fori spina e l’ispezione dei pcb.

Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl

12:30

La digitalizzazione del processo di approvvigionamento dei circuiti stampati (PCB)

Speaker: Philipp Spies, Copperdot – grow platform GmbH

PAUSA 13:00 – 14:00

Mercoledì, 17 Maggio 2023
  1^° giorno

Orario

Mattina

09:30

CADENCE MSA (Multiphysics System Analysis) per la progettazione integrata di PCB a RadioFrequenza e a Microonde. Speaker: Luigi Scopelliti, ARTEDAS

10:00

Materiali e sistemi di stampa e applicazione automatica. Speaker: Marco Minotti, BRADY ITALIA Srl

10:30

Panoramica del mercato dei micro-controllori ed evoluzione durante il chip-shortage. Speaker: Leonardo Costa, Cognimade Srl

11:00

L’importanza della tecnologia, delle giuste soluzioni e della partnership. Speaker: Eric Jon Tonel, JO-TECH Srl

11:30

Ultra-High Density Interconnects- Mils to Microns. Speaker: Anaya Vardya, American Standard Circuits

12:00

Gestlabs & Phoenix Contact: la partnership ideale per una formazione a più alto valore aggiunto. Speaker: Patrick Panci, PHOENIX CONTACT SpA

12:30

PCB, ma uno vale l’altro? Speaker: Gianni Quartiroli, BASELECTRON

PAUSA 13:00 – 14:00

Pomeriggio

14:00

L’evoluzione del PCB Design. Speaker: Alessandro Checchia, ACx Design Srl

14:30

Soluzioni all’avanguardia per la foratura e la fresatura dei PCB. Speaker: Michael Rohrer, Atg electronics Srl SB

15:00

Gestione e allestimento di un’area EPA. Speaker: Nicoletta Frignani, Batter Fly Srl

15:30

Tutto inizia dal progetto: come è cambiata la progettazione elettronica e quali sono le nuove sfide. Speaker: Pietro Vergine, Leading Edge

16:00

Mass Interconnect systems for IC and PCBA testing. Speaker: Paolo Magni, ODU GmbH & Co. KG

16:30

Caratterizzazione del profilo d’impedenza su circuiti stampati utilizzando la tecnica tdr. Speaker: Maurizio Mastrofini, TELEDYNE LECROY Srl

17:00

Ridurre i costi della bom offrendo una soluzione A.S.I.C. Speaker: Andrea Stona, KERR Srl

17:30

Processi controllati per una maggiore durata dei prodotti elettronici. Speaker: Graziano Todaro, EES SpA

Giovedì, 18 Maggio 2023
2^° giorno

Orario

Mattina

09:00

I fattori che determinano il costo di un PCB

Speaker: Mario Cianfriglia, NCAB Group Italy  

09:30

PCB Layer Stack-up – Conoscenze di base e considerazioni sul design.

Speaker:  Albert Schweitzer, Fineline Italia Srl

10:15

Affidabilità prodotto/processo delle schede elettroniche.

Speaker: Roberto Lavelli, Preventlab

11:00

L’applicazione della normativa IATF 16949 in un sistema industriale di subfornitura PCBA.

Speaker:  Andrea Bevilacqua, Davide Bernardi, EAS SpA

11:30

Vantaggi dell’inkjet printing nella produzione elettronica.

Speaker: Gaetano Dall’Ora, DALLCO – NOTION

12:00

Rogers Corporation presenta un nuovo materiale termoindurente a basse perdite al costo di un FR4 epossidico standard.

Speaker:  Stefano Dadà,  Rogers/Dralmi

12:30

La digitalizzazione del processo di approvvigionamento dei circuiti stampati (PCB)

Speaker: Philipp Spies, Copperdot – grow platform GmbH

PAUSA 13:00 – 14:00

14:00

Soluzioni quotidiane a requisiti originali.

Speaker: Gianluca Esposito, DVS Srl

14:30

Il futuro dei PCB 

Speaker: Marco Moreale, Eleprint Srl

15:00

FAE Technology R&I projects for fast prototyping of PCBA.

Speaker: Manuel Lobati, FAE Technology SpA – SB

15:30

Impatto delle diverse finiture sulla insertion loss di un circuito.

Speaker: Alex Ippich, ISOLA

16:00

Panoramica dell’industria elettronica Moldava

Speaker: Elena Maevski, Coordinatore del progetto presso l’Associazione delle aziende elettroniche della Moldavia (ACEM)

16:30

La nostra esperienza ventennale nel campo dei raggi-x per l’ottimizzazione dei fori spina e l’ispezione dei pcb.

Speaker: Roberto Brusa, MACH3 LAB Srl

Contatti
info@focusonpcb.it
+39 02 36753260

Orari di apertura Focus on PCB
17 Maggio – 9:00 – 18:00
18 Maggio – 9:00 – 17:00

Location
Fiera di Vicenza – Pad. 1
Via dell’Oreficeria, 16 Vicenza (Vi)

Social

Newsletter

Iscriviti alla newsletter

Privacy Policy

Leggi la privacy policy

Organizzato da

Patrocinato da

Ospitato da

17:30