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SIAE MICROELETTRONICA S.p.A.

Stand 429

Profilo aziendale

SIAE MICROELETTRONICA offre la propria esperienza e capacità per fornire prodotti build-to-print e co-design. La linea di assemblaggio SMT per assemblare componenti SiP, Chip on board, BGA ultrafine pitch e QFN, in ogni fase del processo è monitorata tramite strumentazione di controllo 3D (SPI e A0l) e piattaforme per l’In-Circuit Test (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” e “Flying Probes”.

Contatti
info@focusonpcb.it
+39 02 36753260
Orari di apertura Focus on PCB
15 Maggio – 9:00 – 18:00
16 Maggio – 9:00 – 17:00
Location
Fiera di Vicenza – Pad. 1
Via dell’Oreficeria, 16 Vicenza (VI)
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