SIAE MICROELETTRONICA S.p.A. – Stand 429

SIAE MICROELETTRONICA offre la propria esperienza e capacità per fornire prodotti build-to-print e co-design. La linea di assemblaggio SMT per assemblare componenti SiP, Chip on board, BGA ultrafine pitch e QFN, in ogni fase del processo è monitorata tramite strumentazione di controllo 3D (SPI e A0l) e piattaforme per l’In-Circuit Test (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” e “Flying Probes”.